所謂的靶材(Target)，是半導體和光電業常用的一種濺射鍍膜材料。
濺射鍍膜系統是在高真空環境中充入工作氣體(一般為氬氣)，藉由兩個相對應的金屬板(陽極板和陰極板)，施加電壓產生電漿，電漿中的正離子被陰極板的負電壓吸引加速，具有高能量後，轟擊陰極靶材表面，將離子動量轉移給靶材原子，靶材原子獲得動量後溢出靶材表面，附著於欲鍍膜的基板上，此過程即為濺射鍍膜，又多稱濺鍍。
三達光學可依據不同材質的靶材，提供接合(Bonding)的服務，靶材規格也可依需求客製化。除此之外，我們亦提供出廠前的金屬探傷服務，為您的製程多一層把關。
鍍膜過程中，偶爾會因人為因素，或者材料因素而有脫靶的狀況發生，針對此部分，可參考三達光學網站中的常見問題，當中有列舉數個脫靶的可能性，或者來電公司，讓專員為您釋疑。